Technologische Vorteile

- Biegefestigkeit und E- Modul in beiden Richtungen gleich

- höhere Querzugsfestigkeit als OSB (ca. 40% höher)

- niedrigere Quellung als OSB

- als Unterdeckplatte N+F gemäß ZVDH/Köln einsetzbar

Anwendungsvorteile

- sehr helle Oberfläche und hervorragende Optik

- entspricht dem IPPC- Standart ISPM Nr. 15 bei Holzverpackungen

geschliffene Oberfläche und daher:

- weitestgehend diffusionsoffen

- auftragen von Klebstoffen, Farben und Lacken möglich

- nahezu geschlossene Oberfläche

- mit natürlichem Holzcharakter

- hohe Passgenauigkeit

Spanplatten