Technologische Vorteile
- Biegefestigkeit und E- Modul in beiden Richtungen gleich
- höhere Querzugsfestigkeit als OSB (ca. 40% höher)
- niedrigere Quellung als OSB
- als Unterdeckplatte N+F gemäß ZVDH/Köln einsetzbar
Anwendungsvorteile
- sehr helle Oberfläche und hervorragende Optik
- entspricht dem IPPC- Standart ISPM Nr. 15 bei Holzverpackungen
geschliffene Oberfläche und daher:
- weitestgehend diffusionsoffen
- auftragen von Klebstoffen, Farben und Lacken möglich
- nahezu geschlossene Oberfläche
- mit natürlichem Holzcharakter
- hohe Passgenauigkeit
