Spezialgrundierung für Holzspanplatten
- Gebrauchsfertig, kein Anmischen notwendig.
- Hoher µ-Wert, verhindert dadurch Feuchtigkeitseinwirkungen und damit verbundene Formänderungen des Untergrundes.
- Feuchtigkeitsbremsende Grundierung auf Holzspanplatten, anschließend können Fliesen oder Platten mit PCI-Fliesenklebern (siehe Tabelle) verlegt werden.
- Gute Haftung zum Untergrund und zum Verlegemörtel.
- Lösemittelfrei, keine Geruchsbelästigung. Keine Brand- und Explosionsgefahr. Keine gesundheitsschädlichen Dämpfe.
- Sehr emissionsarm PLUS, GEV-EMICODE EC 1 PLUS.
